《每日快报》兆易创新与分销商Digi-Key合作;SSD 240GB跌破30美金;华润微建晶圆厂;韩国半导体外销破1000亿美元

100000+ 2018-11-07 12:03 中国闪存市场

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1、兆易创新与分销商Digi-Key合作;将于2019年推4Gb和8Gb SLC Flash 


日前,兆易创新(GigaDevice)宣布与电子分销商Digi-Key Electronics合作。兆易创新的SPI NOR Flash及NAND Flash等闪存产品可通过Digi-Key实现全球即时发货,并在交货周期及产品价格上更贴近客户需求。


兆易创新的SPI NOR Flash产品容量目前涵盖512Kb至512Mb,并即将推出1Gb及2Gb的更高容量产品,以及业界最小尺寸的1.5x1.5mm USON封装(容量高达8Mb)。NAND Flash产品包含SPI和ONFi NAND两类,容量分别为1Gb,2Gb和1Gb。 此外,兆易创新计划于2019年推出4Gb和8Gb SLC NAND Flash。


兆易创新副总裁舒清明表示,“作为闪存产品的全球供应商,我们期待与Digi-Key及其广泛的全球客户群合作,将兆易创新品牌更广泛地推向市场并交予客户使用。” 


闪存产品通常用于电子产品中为控制器或处理器存储启动代码和BIOS信息。兆易创新还可为特定汽车应用提供符合AEC-Q100标准的产品。


“我们很荣幸能与兆易创新合作,相信凭借兆易创新的市场知名度及其对更全面产品组合的承诺,以及更新的安全性和ECC功能,可以为我们的全球客户群提供更多高性能闪存产品。” Digi-Key全球供应商管理副总裁David Stein表示。


2、本周SSD价格持续下滑,240GB跌破30美金


本周11月6日,中国闪存市场ChinaFlashMarket更新SSD报价,其中240GB价格由31美金下跌至29美金。480GB价格由58美金下跌至57美金。


2018年以来,SSD TLC 240GB容量价格已累计下滑51.7%,SSD TLC 480GB容量价格已累计下滑56.2%。



3、华润微电子再建一座12寸厂!


在重庆市政府组织的“内陆开放高地建设推介会”上,重庆西永微电园分别与华润微电子有限公司、德国博世集团签署协议。引进华润12吋晶圆生产线项目,与博世集团共建工业4.0创新技术中心。


华润12吋晶圆生产线项目投资约100亿元,建设国内首座本土企业的12吋功率半导体晶圆生产线,主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。



这是西永微电园今年引进的第四个百亿级项目,与新落地的SK海力士二期、联合微电子中心、华润基板级扇出封装项目组成集成电路百亿级“四朵金花”,构建覆盖IC设计、晶元制造、封装测试及原材料配套的集成电路全规格全产业生态链,是园区不断加强集成电路产业生态建设(中国半导体论坛微信:csf211ic),补齐设计短板,做大晶圆制造规模,提升封装测试水平,完善原材料及配套体系,强化产业链上下游整合的又一丰硕成果。


今年1-9月,园区集成电路产业突破百亿,实现产值101.04亿元,同比增长23.54%,占全市集成电路产值的90%左右,将力争打造全国最大的集成电路产业园区。


4、2018年韩国半导体外销首破1,000亿美元


韩国在三星电子与SK海力士连季好成绩助攻下,半导体年度外销额首次突破1,000亿美元大关,全年出口额上看1,200亿美元。


据韩媒Newstomato分析,韩国自加入半导体产业以来,年出口额在1994年首度突破100亿美元大关,相隔24年,在2018年10月中旬突破1,000亿美元,若加上11月与12月,全年出口额上看1,200亿美元,写下韩国单一品项1年外销超过1,000亿美元历史新纪录


若从成品项目来看,仅美国2013年飞机、大陆2008年与2010年计算机与有无线通讯设备、以及德国2004年与日本2007年汽车等,达成年出口额1,000亿美元纪录,韩国半导体龙头地位不可动摇。


韩国半导体产业协会长朴星昱指出,韩国半导体产业的荣景,是过去10余年激烈竞赛后胜出的成果,DRAM市场由2000年代10几家,变成现在三星、SK海力士与美光(Micron)3强主导,而三星与SK海力士仍持续进行大规模设备投资与制程微缩研发,保持优势。


然而,韩国半导体产业则过度依赖三星与SK海力士,除此两大企业外,设备、零组件、材料等产业并没有在全球市场产生影响力。大陆威胁日渐强化,在占整体半导体产业70%的非存储器领域存在感相对薄弱等,都是韩国必须解决的问题。


分析认为,设备等后段制程上无法雨露均沾,原因是半导体企业采用进口设备比重高,SEMI数据指出,韩国在全球半导体设备市占率为10.1%,但韩国半导体设备国产化比重仅18.2%,一般而言,盖1座半导体厂房斥资数兆韩元,加上设备则超过10兆韩元,而设备投资7兆韩元中的5兆韩元是流向海外企业,韩国企业可谓僧多粥少。


此外,多数零组件企业长期面临人才荒的问题,关系人士透露,由于人才多流向大企业,已连续几年招聘人数未能达目标值的一半。


为舒缓产业发展不均问题,韩国鲜少的宣布计划投资1.5兆韩元支持未来10年半导体产业发展,半导体企业也透过实施性能采购评价机制、提供图案晶圆(Pattern Wafer)等方式,支持设备企业研发,设备业内人士认为,后段制程还需更多的资金与人才投入才能改善体质,而推动整体生态圈的合作是其中关键。


5、瑞芯微电子与OPPO签订VOOC闪充专利许可协议


OPPO正式宣布开放VOOC闪充专利授权,第三方配件需要获得泰尔实验室的认证,目前公布的首批合作授权芯片厂商包括:英集芯、智融、南芯、瑞芯微。


11月6日,OPPO广东移动通信有限公司(以下简称:OPPO)与福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称:瑞芯微电子)宣布正式签订知识产权许可协议。双方将建立知识产权战略伙伴关系,在快速充电技术领域展开共赢合作,加速VOOC闪充生态的多样化发展。


VOOC闪充技术是OPPO独立自主研发的快速充电技术,在全球已申请超过1000项的核心专利,将最快充电速度提升了4倍以上,充电5分钟即可通话2小时,并配有无懈可击的智能全端式五级防护,是全球领先的快速安全手机充电技术,引领并推动快充技术在智能终端行业的发展和普及。VOOC闪充技术还是中华人民共和国通信行业标准《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》中低压大电流方向的推荐性标准。

 

OPPO 知识产权负责人冯英也表示:“瑞芯微电子是国内领先专业的集成电路设计企业,我们很高兴能与瑞芯微电子携手创新。OPPO愿意在公平、合理、无歧视的原则下,通过收取合理的专利费,向杰出的行业伙伴开放VOOC闪充专利技术授权,赋能合作伙伴,让合作伙伴利用自身优势,基于VOOC闪充技术架构,开发出更多令消费者怦然心动的创新产品。”

 

对于此次合作,瑞芯微电子全球高级副总裁陈锋表示:“OPPO是快充领域的先行者,我们很荣幸能和OPPO在这个领域达成合作,将领先的VOOC快冲技术带给更多的合作伙伴和消费者,让大家享受到VOOC快充技术带来的便利性。”

 

作为全球领先的智能手机品牌,OPPO不断通过技术创新为超过2亿年轻用户提供出众的移动体验。同时,瑞芯微电子是国内领先的移动互联芯片解决方案企业。双方的合作将成功融合OPPO领先的快速充电技术和瑞芯微电子作为专业芯片设计企业对客户需求的精准把握,共筑高品质VOOC闪充技术生态圈,不断提升VOOC闪充技术的行业影响力,让更多的消费者享受到VOOC闪充技术所带来的极致充电体验。


6、博世斥资10亿欧元兴建晶圆厂,2021年投产


据Autocarpro报导,博世出产的MEMS堪称现代汽车的传感器官,博世正投资大约10亿欧元,在德国Dresden兴建新的晶圆厂,预计2021年开始生产12寸(300mm)晶圆,比起6寸(150mm)和8寸(200mm)晶圆更符合规模经济,大约需要700名人员参与高度自动化的芯片制程,负责规划、管理和监控生产。


博世(Bosch)生产半导体长达45年,一直是汽车芯片的主要供应商,博世目前的半导体产品主要集中于微机电系统(MEMS)、特殊应用集成电路(ASIC)和功率半导体。


位于Dresden的12寸晶圆厂,将是博世在德国的第二间晶圆厂,藉此扩充产能,提升博世在全球市场的竞争优势。


2016年博世就跟外界宣称,全球新注册的汽车平均至少采用9个博世的芯片。


汽车芯片要注意很多细节,毕竟芯片安装在车上会面临震动和温度变化,所以要多费一点心思,才能够打造出耐压的汽车芯片。


未来随著电动车和自驾车发展,对于汽车芯片的需求只会持续成长,例如ASIC可针对特殊应用量身打造。


7、为跟上苹果5G大计,传英特尔每年砸至少20亿美元


监于外传苹果可能在2020年推出支持5G的iPhone系列,且都将搭载英特尔Modem芯片,因此传出英特尔为了来得及跟上苹果5G iPhone推出时程,推出5G兼容Modem芯片。消息人士透露,英特尔每年投资该公司Modem芯片业务至少达20亿美元,随著未来几年5G时代可望逐步到来,预期英特尔投资Modem芯片业务资金规模只会比20亿美元更多,不会更少。


根据Fudzilla及Wccftech报导,苹果因为和高通(Qualcomm)之间的专利授权费用官司争议,导致2018年新一代iPhone完全改采英特尔Modem芯片,双方的结合可谓各取所需,因为英特尔也想要再次进军智能型手机芯片领域。


苹果想要在2020年跟上全球5G智能型手机开发浪潮,但据传苹果对于英特尔Modem芯片生产问题未解感到不开心,因此英特尔正极力满足苹果需求,像是设法解决2018年版Modem芯片未能支持CDMA的问题。


英特尔XMM 7560芯片在2018年以前仍未支持CDMA,监于大陆、日本及美国电信营运商Verizon等全球主要市场及电信营运商均支持CDMA标准,因此如今XMM 7560芯片已能支持CDMA,对英特尔巩固与苹果合作固然是好事。


预期苹果2019年版新一代iPhone可望搭载英特尔XMM 7660 Cat.19 Modem芯片,传输速率为1.6Gbps,支持载波聚合及MIMO。反观高通已出货的Modem芯片Snapdragon X24传输速率达2Gbps,预期搭载高通下世代Snapdragon 855处理器的智能型手机,都将内建Snapdragon X24芯片,且可望在2019年春季开始陆续出货面市。


在此情况下,若苹果2020年才会推出5G版iPhone,虽然势必比采高通Modem芯片阵营品牌业者慢推出,但苹果也不是第一次比较慢导入新兴技术规格,预期iPhone用户仍能接受,且全球支持5G行动的基础环境预期在2019年仍无法到位,因此苹果晚一年推出的影响预期也不大。


值得注意的是,英特尔预计2019年推出多模5G NR Modem芯片XMM 8060,但这款Modem芯片可能是面向PC客户市场,而非支持苹果2019年版iPhone。XMM 8060芯片将有助英特尔销售至5G准备就绪设备市场,据传XMM 8061芯片就可能成为苹果更未来版本iPhone内建Modem芯片。


8、高通必须向其竞争对手英特尔授权专利技术

 

据路透社报道称,美国联邦法官周二裁定芯片销售商高通公司(QCOM.O)必须将其部分技术许可给英特尔公司(INTC.O)等竞争对手。这项初步裁决是在美国联邦贸易委员会(U.S. Federal Trade Commission)于2017年初提起的针对高通的反垄断诉讼中做出的,预计将于明年开庭审理。


美国加利福尼亚州北区地方法院的Lucy Koh法官的初步裁决称,高通公司必须授权一些专利给竞争对手,包含涉及制造调制解调器芯片,帮助智能手机连接到无线数据网络的专利内容,从而与竞争对手的芯片公司竞争。


高通没有立即回复置评请求。美国联邦贸易委员会和英特尔拒绝置评。


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